Čínsky startup Dongfang Suanxin (DFSX) prichádza s alternatívnou cestou v AI čipoch. Namiesto boja o najtenší výrobný proces sa sústredí na pamäťovú propustnosť. Jeho DF1000 vyrábaný na staršom 14nm procese má podľa výrobcu dvakrát vyššiu pamäťovú propustnosť než systém Nvidia GB200 NVL72.
Architektúra: Keď sa dáta presúvajú vertikálne
DF1000 sa od mainstreamových čipov líši v základe. Namiesto HBM pamätí používa 3D vertikálne vrstvenie – výpočtovú vrstvu s pamäťovými vrstvami spája technológia nazývaná wafer-level hybrid bonding. Tá nahrádza tradičné čipy a vodiče. Spojenie funguje ako desiatky miliónov vertikálnych výťahov, nie ako jediná horizontálna diaľnica.
Výrobca tvrdí, že tým rieši zásadný problém AI akcelerácie: GPU často čakajú na dáta a sú nečinné. DF1000 skracuje vzdialenosť medzi pamäťou a výpočtovou jednotkou na minimum.
Parametre a porovnanie s Nvidiou
DF1000 ponúka pri presnosti BF16 520 TFLOPS, pamäťovú propustnosť 6,4 TB/s a prepojenie medzi čipmi 900 GB/s. V pamäťovej propustnosti je porovnateľný s Nvidiou H200, vo výpočtovom výkone však zaostáva (H100 má 989 TFLOPS, B200 2250 TFLOPS).
Neskôr má prísť DF2000 (15 TB/s na čip, 960 TB/s v konfigurácii TY64 SuperNode). Nvidia GB200 NVL72 má pritom 576 TB/s. Pri BF16 výpočtovom výkone však TY64 dosahuje iba 64 PFLOPS, Nvidia GB200 NVL72 ponúka 360 PFLOPS. DFSX vsádza na to, že pamäťová propustnosť je pre AI workloady dôležitejšia než čistá výpočtová sila.
Prečo na tom záleží: Cesta, ako obísť zákazy
DF1000 je postavený na čínskom 14nm procese a celý dodávateľský reťazec je domáci. Nepotrebuje pokročilú litografiu ani HBM, ktoré podliehajú americkým exportným obmedzeniam.
Výrobca tvrdí, že DF1000 dosahuje 52,6 % výpočtového výkonu Nvidie H100 na čip, no zároveň ju výrazne prekonáva v pamäťovej propustnosti. Čip má byť pripravený na sériovú výrobu do konca roku 2026.
Obmedzenia a otázky
DF1000 ukazuje alternatívny smer, ale čelí zásadným otázkam. Zaostáva vo výpočtovom výkone, a to aj v porovnaní so staršími čipmi Nvidie. Jeho úspech bude závisieť od toho, či sa mu podarí vybudovať funkčný softvérový ekosystém (CAAP stack) a či dokáže presvedčiť zákazníkov, že vyššia pamäťová propustnosť vykompenzuje nižší výpočtový výkon. Otazníkom zostáva aj spotreba a reálna výkonnosť v praxi.